激光焊錫的基本原理和優(yōu)點(diǎn)
激光焊錫的原理
錫焊的基本原理是通過(guò)“潤(rùn)濕”、“擴(kuò)散”和“冶金”三個(gè)過(guò)程完成的。焊料通過(guò)加熱后融化后潤(rùn)濕焊點(diǎn)并更具焊料固有的張力向焊點(diǎn)擴(kuò)散與焊點(diǎn)的金屬層接觸后形成合金層,使兩者牢牢的結(jié)合。
不論是激光還是烙鐵焊錫都是要經(jīng)過(guò)焊點(diǎn)預(yù)熱、供給焊料加熱、塑形加熱三個(gè)步驟,激光焊錫和烙鐵焊錫的區(qū)別是激光屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,熱能的傳輸轉(zhuǎn)換方式不一樣。
激光焊錫的優(yōu)點(diǎn)
1.可完成烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的錫焊,可維護(hù)性很高,烙鐵焊錫需要定期更換烙鐵頭,而激光錫焊需要更換的配件極少,還可以削減維護(hù)成
2.只對(duì)連接部位局部加熱,對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細(xì)密、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量;可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。